金海通：将加大芯片测试分选技术研发力度，积极布局重点技术方向及境外市场
10月31日消息，金海通披露投资者关系活动记录表显示，公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及 AI 运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于 Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向。在市场方面，将重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
相关文章：
相关推荐：
- 10月31日富国天旭均衡混合C净值下跌0.62%，近6个月累计下跌11.23%
- 10月31日海富通ESG领先股票C净值下跌0.48%，近1个月累计下跌3.79%
- 三七互娱收盘跌1.27%，主力资金净流出8782.39万元
- 北京布局建设百个区域养老服务中心
- 10月31日兴证资管金麒麟兴享优选一年持有期混合B净值下跌0.54%，近1个月累计上涨4.05%
- 苏州苏高新集团成功发行2亿超短期融资券 发行利率2.09%
- 10月31日广发品质回报混合A净值下跌0.37%，近1个月累计下跌5.17%
- 10月31日浙商全景消费混合A净值下跌1.31%，近1个月累计下跌8.75%
- 10月31日华安研究智选混合A净值下跌0.59%，近1个月累计下跌4.33%
- 新疆交建：与新疆景橡生态科技发展有限公司拟签订解除协议
栏目分类
最新文章